11月5日，由青島市人民政府與中國人民大學(xué)中國民營企業(yè)研究中心主辦，以“贏在獨(dú)角獸，新質(zhì)創(chuàng)未來”為主題的“2024中國隱形獨(dú)角獸企業(yè) 500 強(qiáng)大會”在青島盛大舉行，芯明受邀出席。
本次大會旨在深入貫徹黨的二十大精神，積極響應(yīng)中共中央政治局7月30日會議提出的 “要有力有效支持發(fā)展獨(dú)角獸企業(yè)”的會議精神，加速推進(jìn)創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，發(fā)掘并培育新質(zhì)生產(chǎn)力。大會聚焦先進(jìn)制造、醫(yī)藥健康、人工智能、汽車科技、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等前沿領(lǐng)域，通過深入探討創(chuàng)新戰(zhàn)略、產(chǎn)業(yè)發(fā)展、技術(shù)創(chuàng)新、商業(yè)模式、場景應(yīng)用、融資上市等議題，搭建企業(yè)、資本、政府之間的高端對話交流平臺，助力品牌推廣、資本對接、市場拓展和產(chǎn)業(yè)升級。
會上強(qiáng)勢發(fā)布了2024中國隱形獨(dú)角獸企業(yè)500強(qiáng)榜單，芯明憑借其在空間計(jì)算技術(shù)領(lǐng)域的卓越貢獻(xiàn)和創(chuàng)新能力，榮譽(yù)入選。據(jù)悉，隱形獨(dú)角獸是指成立時間在5年左右、擁有獨(dú)創(chuàng)性或顛覆性技術(shù)和難于復(fù)制的商業(yè)模式的科技創(chuàng)新型企業(yè)。中國隱形獨(dú)角獸500強(qiáng)是科技創(chuàng)新型企業(yè)中的佼佼者，代表著新經(jīng)濟(jì)的增長動力，也代表著未來科技發(fā)展的方向。成立僅4年的芯明，此次獲得這一殊榮不僅是對其技術(shù)實(shí)力的認(rèn)可，更是對公司長期以來堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略的肯定。
在隨后主題為《技術(shù)創(chuàng)新與模式創(chuàng)新》的圓桌論壇上，芯明副總裁周凡博士作為特邀嘉賓，就芯明在空間計(jì)算領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和模式創(chuàng)新進(jìn)行了分享。他表示，技術(shù)創(chuàng)新與模式創(chuàng)新的關(guān)系，好比“雞生蛋和蛋生雞”的關(guān)系，兩者是相互支撐、相互促進(jìn)的邏輯?？萍及l(fā)展已經(jīng)從個人PC時代到移動計(jì)算時代，現(xiàn)在則進(jìn)入到了空間計(jì)算的時代，而空間計(jì)算技術(shù)的不斷創(chuàng)新和突破，必將隨著時代的變遷為各種行業(yè)應(yīng)用和商業(yè)模式帶來巨大變革，同時反過來大大促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新的不斷發(fā)展。芯明作為一家專注空間計(jì)算及人工智能芯片和產(chǎn)品設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)，主要為各個細(xì)分領(lǐng)域龍頭客戶提供定制化的空間智能技術(shù)和方案，以客戶需求為導(dǎo)向，通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新，賦能各行業(yè)，幫助客戶實(shí)現(xiàn)多樣化的創(chuàng)新應(yīng)用，共同推動行業(yè)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)雙贏。
據(jù)了解，芯明自研系列空間計(jì)算芯片是目前全球唯一單芯片集成芯片化實(shí)時3D立體視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實(shí)時定位建圖）的空間智能系統(tǒng)級芯片，其產(chǎn)品及解決方案已廣泛應(yīng)用在泛機(jī)器人、元宇宙XR、消費(fèi)電子、物流無人機(jī)、3D掃描、虛擬數(shù)字人等創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域。
此次大會不僅為芯明提供了一個展示自身實(shí)力和成果的平臺，也為公司與其他優(yōu)秀企業(yè)、專家學(xué)者和金融投資機(jī)構(gòu)之間的交流合作提供了寶貴機(jī)會。芯明將繼續(xù)堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，不斷探索空間計(jì)算技術(shù)，賦能不同領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，為推動中國經(jīng)濟(jì)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)自己的力量。
關(guān)于芯明
芯明創(chuàng)立于2020年，是一家專注空間計(jì)算及人工智能芯片及產(chǎn)品設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)。芯明自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化立體視覺、AI（人工智能）、SLAM（實(shí)時定位建圖）的系統(tǒng)級芯片，其產(chǎn)品解決方案已在全球范圍內(nèi)應(yīng)用在泛機(jī)器人、元宇宙XR、消費(fèi)電子、物流無人機(jī)、3D掃描等多個前沿應(yīng)用領(lǐng)域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。未來，芯明將持續(xù)創(chuàng)新，讓空間智能無處不在！
