蘋果（Apple）iPhone 7市場消息不斷，傳出iPhone 7采用技術可降低電磁干擾，蘋果已委由2家專業(yè)委外封測廠（OSAT）負責，但可惜并不是日月光和硅品。

韓國科技媒體網站ETNews報導，蘋果正在應用一項電磁干擾（EMI）的遮蔽技術，這項技術被使用在iPhone 7新產品。透過將主要晶片隔離的方式，降低電磁干擾，可提升iPhone 7的運作效能，也可以降低人們對于智慧型手機電磁干擾的疑慮。

ETNews指出，蘋果正在將這項電磁干擾遮蔽技術，應用在iPhone 7的數位晶片、射頻晶片、無線通訊晶片以及應用處理器等主要晶片。

其中，蘋果已委由星科金朋（STATS ChipPAC）和艾克爾（Amkor）這兩家專業(yè)封測廠，負責iPhone 7主

要晶片的電磁干擾遮蔽技術，相關作業(yè)將在韓國進行。

報導表示，以往這項技術已被應用在印刷電路板和連接器等，不過此次是蘋果首次將相關技術應用在主要晶片領域，應用范圍更擴大，主因是來自無線通訊晶片和數位晶片的電磁干擾增加。

此外，這個電磁干擾遮蔽技術，也可讓蘋果iPhone7內部的零組件封裝更精緻，提高晶片整合密度，可增加電池容量，不過采用相關技術后，主要晶片的制造成本可能因此增加。

有關iPhone 7的技術規(guī)格消息不斷傳出。國外媒體日前報導，iPhone 7可能搭配雙顆揚聲器，讓iPhone 7具備立體聲的功能。

不過iPhone 7內建的微型麥克風，可能不會設計噪音消除功能，噪音消除功能可能要到2017年的iPhone 7s系列，才會有眉目。

大部份國外媒體研判，iPhone 7可能在今年第3季量產。iPhone 7將正式取消3.5mm規(guī)格耳機插口，轉向配備新款藍牙無線原配耳機。

蘋果可能計畫將頭戴式耳機孔從iPhone 7設計中移除，改以蘋果自家all-in-one傳輸連接埠Lightning connector。透過這樣的設計，iPhone 7厚度可能會變薄，比iPhone 6s/6s Plus的7.1公厘，再變薄1公厘。

此外，大部分國外媒體預測，iPhone 7可能搭配最新A10處理器、采用隱藏式的螢幕指紋辨識功能，會繼續(xù)采用3D Touch方案，可能具備防水和防塵的功能、內建健康追蹤的應用軟體平臺設計。

凱基投顧分析師郭明錤預先研判，iPhone 7 Plus可能有2種版本，差別在于主相機分別是單鏡頭（Single-camera）以及雙鏡頭（Dual-camera）。部分iPhone 7 Plus可能配備雙照相鏡頭。 

他預期，今年雙鏡頭機種占整體iPhone 7 Plus比重約25%到35%。