繼去年5月宣布將與中國貴州政府?dāng)y手合作消息后，高通稍早確定將于貴州以合資方式成立華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，未來將以合資企業(yè)形式合力打造服務(wù)器處理器，其中將由高通投入人民幣18.5億元 首期資金，并且取得45%股權(quán)。

　　根據(jù)高通公布消息，確定將以合資方式于貴州成立華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，未來將共同打造對應(yīng)中國境內(nèi)數(shù)據(jù)中心使用的服務(wù)器處理器，同時將由高通投入人民幣18.5億元首期資金，并且取得45%股權(quán)。除將合資企業(yè)註冊落腳貴州貴安新區(qū)，預(yù)計在北京也將同時設(shè)置營運機構(gòu)，并且由高通提供服務(wù)器處理器相關(guān)技術(shù)專利授權(quán)，以及必要設(shè)計與技術(shù)資源。

　　在此之前，高通已經(jīng)在去年5月宣布與貴州政府進(jìn)一步合作服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心相關(guān)發(fā)展，同時高通先前也曾表示未來將以服務(wù)器市場作為全新獲利來源，但仍強調(diào)手機處理器依然是本身重要業(yè)務(wù)，同時也認(rèn)為手機產(chǎn)品依然是物聯(lián)網(wǎng)、云端應(yīng)用等項目發(fā)展核心。

　　同時，就相關(guān)數(shù)據(jù)顯示中國市場仍有相當(dāng)大的手機市場發(fā)展動能，同時在?智能型手機、物聯(lián)網(wǎng)、云端服務(wù)等持續(xù)發(fā)展之下，相關(guān)統(tǒng)計顯示中國地區(qū)將產(chǎn)生全球最大數(shù)據(jù)中心需求，因此高通此時宣布與中國政府?dāng)y手合作服務(wù)器處理器，預(yù)期將能搶得不少市場先機。

　　但除了高通進(jìn)駐服務(wù)器市場，包含ARM、AMD，以及長年經(jīng)營服務(wù)器市場的Intel也將持續(xù)競爭，因此未來高通是否能藉由ARM架構(gòu)與自主架構(gòu)設(shè)計取得優(yōu)勢，可能還是要看今年度發(fā)展近況而定。